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Pad

非常に小さい印字面に
平面または湾曲した移送リング付き

この移送モジュールは加熱した Pad素子に付属して動作します。
これは低価格に設定してあり、極めて狭い領域に印字したり、対象物の表面が軟らかかったり、吸水性表面であったりする場合に好適です。
このPadと対応する過熱支持台は、平面であるものと湾曲したものとがあります。

☆ 平面Pad型
印字対象が平面である場合で印字領域が非常に小さいとき (max 20 x 10 mm) に好適です。

☆ 湾曲Pad型
ワイヤや小口径のパイプで印字領域が狭い円形対象物に好適です。

☆ 大型平面用
柔軟な表面や吸湿性表面(繊維製品、皮革、ダンボールなど)に好適です。

代表的応用例:

  • 繊維製品、皮革、ダンボールなど
  • プラスティック板
  • 小型医薬品用のビン
  • 小型球形物体
  • プラスティックまたはゴムチューブ

電子部品に印字中